“赵总，你可真是，这么短时间就把芯片独立开发最难的问题解决了，全新的一套芯片架构，我们就不用担心Intel、AMD这些公司的专利壁垒，想怎么开发就怎么开发。”
唐杰和同事讨论的同时，赵玄和梁梦松正在无尘恒温实验室内等待试生产的第一块碳纳米结构芯片。
所使用的，完全是赵玄自己开发的技术，而且碳纳米材料不像硅片。
要反复循环数百至数千道前道工艺，包括氧化、掩膜、光刻、清洗、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等，在其的表面构建数亿乃至几十亿的晶体管结构。
赵玄则采用聚合物分散提纯技术，在4英寸基底上制备出密度为120μm、半导体纯度高达99.%、直径分布在1.45±0.23nm的碳管阵列。
至于EDA软件，使用初级制造台操作系统芯片生产模块就可以，其他所需硬件设备，都可以由纳米数控机床生产。
在生产硅芯片时所需的光刻胶，在离子光刻机上则根本不需要，极大的降低生产成本以及束缚。
生产工序也得到极大的精简，科技的魅力就在于将复杂的事情变简单，而不是把简单的事情变复杂。
像初级制造台，一台设备便能完成从原料到芯片的全流程生产，这才是科技提升的意义。
“这还只是第一步，芯片生产良品率才是技术能否普及的关键。”
虽然赵玄嘴上这么说，但他可清楚，由初级制造台改衍生而来的离子光刻机，最大的优点就是生产精度，良品率绝对比ASML公司的极紫外光芯片强。
而这人力在离子光刻机面前的作业则被进一步降低，这就解决了生产线扩张时的难题，生产线进行设备复制就好，不像以前还得需要海量人才一条一条的调试。
“这样一条高端芯片生产线，每一个步骤都可以申请专利，尤其是芯片架构，赵总，你有给芯片架构起个名字吗？”
“名字，就叫鸿鹄架构吧。”
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